Прием предзаказов на iPhone SE стартовал только во вторник, 29 марта, а инженеры из Chipworks уже умудрились разобрать новинку и опубликовать подробную информацию о ее «начинке». Как и ожидалось, устройство получило компоненты, использующиеся в iPhone 5s, 6 и 6s. Из этого инженеры сделали вывод – данный релиз нетипичен для Apple.

«В iPhone SE есть всего несколько новых деталей, но это вовсе не свидетельствует об отсутствии инноваций. Гениальной Apple и ее бесстрашному руководителю мистеру Куку удалось правильно подобрать компоненты, необходимые для создания успешного продукта. Найти идеальное соотношение старого и нового при такой невысокой стоимости – это настоящий подвиг», – уверены в Chipworks.

Как и прошлогодняя модель iPhone 6s, iPhone SE оснащен процессором A9. В исследуемом инженерами устройстве чип производства тайваньской компании TSMC имеет серийный номер APL1022. Процессор включает модуль памяти SK Hynix, который, по мнению экспертов Chipworks, является той же оперативкой LPDDR4 DRAM, что и в iPhone 6s.

Коды на некоторых компонентах указывают на дату их производства. К примеру, процессор был выпущен в августе-сентябре прошлого года, оперативная память – в декабре, а материнская плата была готова к январю 2016 года.

iPhone SE перенял у iPhone 6s NFC-контроллер NXP 66V10, 6-осный гироскоп InvenSense и Audio IC предположительно производства Cirrus Logic. От более раннего iPhone 6 новинка «унаследовала» модем Qualcomm MDM9625M и сопутствующий приемопередатчик WTR1625L RF, а от iPhone 5s ей достались компоненты дисплея Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645.

Несмотря на то, что большинство использованных в iPhone SE деталей уже присутствуют в моделях прошлых годов, инженеры Chipworks все-таки нашли и новые аппаратные разработки. Стоит отметить компонент 338S00170, предположительно являющийся новым чипом Apple/Dialog power management IC, усилитель Skyworks SKY77611, модуль флеш-памяти NAND на 16 ГБ производства Toshiba, переключатель антенны EPCOS D5255 и микрофон 0DALM1 от AAC Technologies.