Ассортимент предлагаемых германской компанией Inter-Tech GmbH универсальных процессорных систем активного воздушного охлаждения совсем недавно пополнился моделью Dynatron MARS T1, относящейся к решениям башенного типа.

Надо отметить, что в конструкции новинки реализована технология HCC (Heatpipe Contact CPU), которая предполагает прямой контакт с поверхностью чипа четырёх медных тепловых трубок диаметром 6 мм каждая. Трубки отходят от основания с небольшим алюминиевым радиатором сверху и пронизывают насквозь 46 алюминиевых пластин более крупного основного радиатора. На этом радиаторе сбоку закреплён вентилятор типоразмера 120x120x38 мм с красной 7-лопастной крыльчаткой в чёрной пластиковой рамке. Во время работы скорость вращения вентилятора изменяется в диапазоне от 600 до 1500 оборотов в минуту. При этом перекачивается до 101,93 кубических метров воздуха в час и создаётся шум не выше 19 дБ.

По заявлениям создателей, данный кулер с габаритами 135 x 150 x 80 мм и весом 660 г предназначен для применения к процессорам в исполнении Socket LGA775/1150/1155/1156/1366/2011 (Intel) или Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2 (AMD), которые характеризуются уровнем TDP не выше 160 Вт.

О цене изделия и о сроках начала его продаж производитель пока никакой информации не предоставил.