Перед вами – первые фотографии Retail упаковок процессоров «Ivy Bridge» Core i7-3770K от Intel. Как можно заметить, их дизайн практически идентичен упаковкам с процессорами Sandy Bridge LGA1155. Данные фотографии были предоставлены одним из китайских дистрибьюторов. На фронтальной стороне расположен абсолютно такой же рисунок, какой имеется у коробок с процессорами Core второго поколения.

И это довольно странно. Неужели Intel не смогла вдохновиться новыми кристаллами Ivy Bridge? Не думает ли она, что люди попросту будут путать новые процессоры со старыми?

Однако больший интерес для нас представляет та сторона коробки, где расположен стикер с информацией о процессоре. Здесь нас ждет еще один сюрприз. Некоторое время назад сообщалось, что новые четырехъядерные процессоры Ivy Bridge (в том числе и i7-3770K) будет иметь тепловыделение 77 Вт. Однако стикер на коробке говорит совершенно о других цифрах, а именно о TDP 95 Вт. Из этого следует, что разгонный потенциал процессора несколько меньше, чем предполагалось ранее.