В следующем году компания Intel планирует представить процессоры Intel Skylake, которые будут базироваться на совершенно новой 14-нанометровой микроархитектуре. По сравнению с прошлыми решениями процессоры Intel Skylake получат множество улучшений, главными из которых станут поддержка оперативной памяти DDR4 и встроенные графические ядра увеличенной мощности.

К выпуску запланированы 4 вариации процессоров Intel Skylake: ULV-модели «U» и «Y», высокопроизводительные «H» для мобильного сегмента и настольные «S». В первые 2 варианта будут встроены контроллеры, которые обычно находятся в чипсете материнской платы, тогда как остальные 2 будут полагаться на оные, традиционно размещенные в чипсете. Для обмена данными с компонентами чипсета процессоры Intel Skylake получат поддержку интерфейса DMI 3.0, скорость передачи данных которого составляет 8 гигатранзакций в секунду. Все процессоры Intel Skylake будут оснащены двухканальным контроллером памяти.

У моделей «U» и «Y» будет до 2 процессорных ядер и поддержка оперативной памяти LPDDR3 с максимальной частотой 1600 МГц. В решения серии «Y» будут встроенные графические ядра уровня GT2, тогда как среди «U» будут модели не только с ядром GT2, но и с более производительным GT3. Самые быстрые процессоры Intel Skylake серий «U» и «Y» будут потреблять не более 28 Вт энергии.

Высокопроизводительные мобильные процессоры Intel Skylake серии «H» будут иметь до четырех ядер и графические ядра GT2 или GT4e. Все процессоры данной серии смогут работать с оперативной памятью DDR4-2133 МГц, а у самых мощных моделей TDP не превысит 45 Вт.

Настольные версии Intel Skylake будут представлены двух- и четырехъядерными моделями. Двухъядерные будут оснащаться только графическими ядрами GT2, в то время как в старшие четырехъядерные будут встроены также ядра GT4. Вне зависимости от количества процессорных ядер эта серия будет поддерживать оперативную память DDR4-2133 МГц. Самые производительные модели серии «S» с 4 ядрами и графикой GT4 будут потреблять максимум 95 Вт энергии.