Компания Smart Modular Technologies представила модули памяти XR-DIMM DDR3 для малогабаритных систем. Эти модули спроектированы специально в расчете на использование в составе одноплатных компьютеров в усиленном исполнении — в условиях, когда особенно востребовано сочетание высокой надежности, плотности компоновки и производительности.

Модули с 240 контактами соответствуют стандартам, принятым организацией Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG). Они предназначены для телекоммуникационного, сетевого и промышленного оборудования. Предложены модули DDR3-1600 XR-DIMM объемом 2, 4 и 8 ГБ с поддержкой ECC, в модификациях, рассчитанных на обычное или пониженное напряжение питания, на эксплуатацию в обычном или расширенном диапазоне температур.

Применение модулей XR-DIMM позволяет разрешить извечную проблему одноплатных компьютеров типоразмера Advanced Memory Card (AMC), заключающуюся в том, что защелки горизонтально расположенных слотов для модулей SO-DIMM мешают плотной установке карт и упираются в шасси при извлечении карты. В XR-DIMM такая проблема отсутствует в принципе, поскольку используется низкопрофильный мезонинный разъем без защелок. Помимо этого, разъем XR-DIMM обеспечивает более надежное, защищенное соединение, что позволяет сохранить целостность сигнала.