В Сети появилось новое сообщение о самом главном компоненте наиболее производительных Android-флагманов следующего года — чипсете. Предположительно известно уже — и как он будет называться и какими основными техническими характеристиками порадует ценителей премиальных умных телефонов. Прежде всего, речь не идет о Snapdragon 855, поскольку, вероятно, подход Qualcomm к наименованию своих флагманских мобильных платформ меняется. Какие возможности принесет пользователям флагманов 2019 года новый чипсет?

Многие флагманские смартфоны 2019 года станут базироваться на новом топовом чипсете Qualcomm Snapdragon 8150. Он получил сертификацию Bluetooth именно под таким названием. Вероятно, Qualcomm меняет подход к наименованию своих чипсетов, отмечает Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на mysmartprice.com.

Технические характеристики процессора, которым заменят Snapdragon 855?

Следует отметить, что на несколько непривычное название флагманского чипсета ранее намекнули системные файлы ОС Android 9.0 Pie, о чем в Сети уже сообщалось. О престоящем к выпуску основном компоненте самых впечатляющих смартфонов следующего года уже известно, что его станут изготавливать в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. В листинге сертификации отмечается, что чипсетом станет поддерживаться Bluetooth 5.0, что, несомненно, является значительным прогрессом.

Во флагманском чипсете также предусмотрена поддержка Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, а также Bluetooth 5.0 Low Energy. Чип WCN3998 в данном чипсете характеризуется поддержкой стандарта нового поколения — Wi-Fi 802.11ax. Чипом предусмотрено сокращение энергопотребления на 67% (как максимум).

Как ранее сообщалось в Сети, производить новый чипсет станет TSMC. Производители смартфонов смогут предпочесть использовать его совместно с 5G-модемом Snapdragon X50.

Сравнение ранее появлявшихся листингов Geekbench самых мощных чипсетов показало, что Snapdragon 8150 — примерно на уровне Huawei Kirin 980 и Apple A12 Bionic. Как сообщается, прототип Snapdragon 8150 набрал в одноядерном тесте 3 697 баллов, а в многоядерном — 10 469 баллов.

Впрочем, рассматриваемое сообщение — лишь один из шагов, предшествующих появлению нового чипа в реальных продуктах, которым предстоит увидеть свет в будущем. И остается только надеяться, что преимущества рассматриваемого чипсета окажут заметное для пользователей положительное влияние на производительность и энергоэффективность самых мощных и дорогих умных телефонов 2019 года.

читатели могут обсудить преимущества и наиболее привлекательные особенности различных мобильных процессоров.