Компания XIGMATEK Co., Ltd. пополнила ассортимент своих процессорных систем активного воздушного охлаждения универсальной моделью Gaia II башенного типа, совместимой с разъёмами Socket LGA775/1156/1366 (Intel) и Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD).

Новинка построена с применением технологии H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch), предполагающей прямой контакт с поверхностью CPU 3 отходящих от основания U-образных медных тепловых трубок диаметром 8 мм каждая. Трубки пронизывают насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, на котором сбоку установлен 120-миллиметровый вентилятор с оранжевой крыльчаткой в чёрной рамке. Вентилятор рассчитан в среднем на 40000 часов безотказной работы и снабжён функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 1500 оборотов в минуту. В запущенном состоянии он перекачивает до 56,3 кубических футов воздуха в минуту и создаёт шум в пределах от 16 до 24 дБ. Без «пропеллера» конструкция обладает габаритами 120 x 50 x 159 мм и весит 460 г.

Разработчики пока не поделились с общественностью информацией о том, когда и по какой цене их продукт будет доступен для приобретения.