В прошлом месяце на международной компьютерной выставке CES 2013 Qualcomm представила 2 новых чипа Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800. Новые SoC используют новейшие разработки компании и предназначены для использования в смартфонах и планшетах высшей ценовой категории, а их появление на рынке ожидается в ближайшие три-четыре месяца.

Чип Qualcomm Snapdragon 600 включает в себя 4 производительных ядра с тактовой частотой до 1,9 ГГц, графику Adreno 320 и поддерживает работу с памятью типа LPDDR3. Чип Qualcomm Snapdragon 800 построен по 28-нанометровой технологии HPm (High Performance for mobile), поддерживает память типа LPDDR3 800 (пропускная способность – 12,8 ГБ/с). В состав нового процессора входят 4 ядра Krait 400 с тактовой частотой до 2,3 ГГц и обновленная графика Adreno 330, что позволяет воспроизводитель видео в разрешении 4К: 3840 х 2160 пикселей при 30 кадрах в секунду и 2560 x 2048 пикселей при 60 кадрах в секунду.

Среди поддерживаемых беспроводных технологий новых SoC стоит выделить LTE (150 Мбит/с) , Advanced Carrier Aggregation, Wi-Fi 802.11ac и Miracast (трансляция видео в разрешении Full HD)

Также, стало известно, что процессора Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800 прошли сертификацию графического интерфейса OpenGL ES 3.0 для встраиваемых систем (мобильных телефонов, планшетов и других), и будут первыми чипами, в которых будет применена данная технология.