Процессоры Intel Skylake обрастают подробностями Во 2 половине 2015 года корпорация Intel намерена вывести на рынок процессоры нового поколения Skylake. Эти 14-нанометровые изделия придут на смену Broadwell, с которыми некоторое время будут сосуществовать. Ранее сообщалось, что для работы с чипами Skylake потребуется материнская плата с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series. Процессоры смогут поддерживать оперативную память DDR3 и DDR4.

Теперь в распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о платформе Skylake. Intel предложит 4 линейки процессоров. Изделия серий U и Y, оснащённые встроенной логикой Platform Controller Hub (PCH), найдут применение в системах с небольшим энергопотреблением. Решения линейки H будут устанавливаться в высокопроизводительные портативные компьютеры и десктопы класса «всё в одном». Наконец, для традиционных настольных ПК Intel выпустит чипы S-семейства.

«Системы на чипе» Skylake линеек U и Y будут располагать 2 вычислительными ядрами и контроллером памяти с поддержкой LPDDR3-1600. В семейство Skylake Y-Series войдут модели с графикой GT2 и показателем TDP в 4,0–4,5 Вт. Для изделий U-Series предусмотрено использование графики GT3 или GT2; максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 15 или 28 Вт.

Процессоры Intel Skylake обрастают подробностями

Процессоры H-Series получат 4 вычислительных ядра, графику GT2 или GT4e и поддержку памяти DDR4-2133. Показатель TDP составит 35 или 45 Вт.

Для изделий S-Series предусмотрено 3 основных конфигурации: 2 ядра и графика GT2, 4 ядра и графика GT2, 4 ядра и графика GT4. Упомянута поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц) и DDR4 (до 2133 МГц). Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 35, 65 или 95 Вт.

Известны и некоторые другие детали относительно платформы Skylake. В частности, говорится о четырёх типах средств беспроводной связи: это Snowfield Peak с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддержкой WiGig и Bluetooth, Pine Peak для сетей WiGig и XMM726x для сетей 4G LTE.

Платформа Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA 3.0. Кроме того, упомянута поддержка шины PCI Express 4.0, которая обеспечит пропускную способность 16 гигатранзакций/с или более, то есть будет в 2 раза быстрее PCI Express 3.0.