Только в минувшем месяце дебютировал новый процессор Kirin 960, и вот, по слухам, Huawei уже работает над новым поколением своих чипов. Пока его называют Kirin 970, но лишь время покажет, каким станет его имя. Сообщается, что новые процессоры станут значительным прогрессом по сравнению Kirin 960, который, как и Kirin 950, основан на 16-нанометровом технологическом процессе FinFET. Более современная технология производства чипов обеспечит девайсы на их базе целым рядом ощутимых пользователями преимуществ.

Анонсы новых девайсов — яркие события, привлекающие внимание миллионов пользователей. Дебюты новых процессоров проходят более скромно, не становясь от этого менее важными. Ведь прежде, чем новый смартфон сможет увидеть свет, инженерам приходится проделывать огромную работу по созданию комплектующих, соответствующих современным представлениям о дизайне и производительности умного телефона.

Требования пользователей к устройствам этой категории за последние годы существенно возросли. Им необходим большой яркий экран с обеспечивающим четкое изображение высоким разрешением. Нужен и мощный процессор, позволяющий запускать такие игры, которые раньше могли работать только на консолях и ПК. И все это должно помещаться в стильном тонком корпусе.

Но карманный компьютер, которым по сути является смартфон, с такими характеристиками потребляет много энергии. Соответствующих размеров батарея сделала бы корпус очень толстым и это не понравилось бы пользователям. Поэтому разработчики комплектующих ищут решения, позволяющие наряду с повышением производительности снижать энергопотребление.

10-нанометровый технологический процесс существенно снижает нагрев, позволяя в полной мере раскрыться производительности графического процесса.

Сообщается, что Kirin 970 станет восьмиядерным чипом, изготавливаемым в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессом. Решение Huawei о переходе на 10-нанометровый технологический процесс может иметь своей причиной недавние анонсы грядущих процессоров Qualcomm (Snapdragon 835) и Samsung (Exynos 8895).

Как рассматривалось ранее, Snapdragon 835 обладает целым рядом ощутимых преимуществ в сравнении с предшествующими поколениями чипсетов.

MediaTek также представила изготавливаемый по 10-нанометровому технологическому процессу чип Helio X30, который дебютирует в первом квартале 2017 года. В чипе Helio X35, который может увидеть свет в первой половине следующего года, станет поддерживаться Category 12 LTE.

Новые процессоры будут производиться в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессором, что позволит разместить на 30% больше транзисторов, чем в рамках 14-нанометрового технологического процесса. Ясно лишь одно, что 10-нанометровый технологический процесс будет трендом 2017 года, от которого Huawei вряд ли останется в стороне.

Kirin 970, возможно, будет характеризоваться такой же восьмиядерной архитектурой, как и Kirin 960. Он также будет поддерживать спецификации Category 12 LTE. На этом даже предположительная информация о новых чипсетах, пожалуй, исчерпывается.

В данном контексте необходимо вспомнить о характеристиках Kirin 960, который содержит: четырехъядерный чип Cortex-A73, четырехъядерный чип Cortex-A53 и восьмиядерный графический процессор Mali-G71.

В настоящее время отсутствует какая-либо информация и о том, когда может дебютировать Kirin 970. Вероятно, что именно на нем станут базироваться хай-энд-флагманы Huawei 2017 года. Это будет весьма своевременно для того, чтобы достойно конкурировать с аналогичными 10-нанометровыми чипсетами от Samsung, Qualcomm и MediaTek.

По материалам gizmochina.com, wccftech.com и phonearena.com