Основа новинки будет выполнена из никелированной электролитической меди, а верхняя часть – из акрила или полиацеталя. Данный водный блок будет обеспечивать прямое охлаждение микросхемы чипсета Intel Z77, мостового чипа PLX PEX 8747 (осуществляет мультиплексирование шины PCI Express 3.0 x16 для увеличения количества доступных линий в 2 раза), а также компонентов системы стабилизации напряжения питания. Таким образом он охватит все критически важные компоненты, что позволит энтузиастам не волноваться за их надежное охлаждение и сосредоточиться на оптимизации параметров других модулей (процессора, оперативной памяти, видеокарт). Вместе с тем повысится стабильность работы материнской платы ASRock Z77 Extreme11 при экстремальных нагрузках, что позволит достигать новых рекордов в оверклокинге.
Нет комментарий