Воздушные системы охлаждения электронных компонентов по многим причинам являются пережитком прошлого со множествами недостатков. Они большие, они шумят и потребляют дополнительное электричество, если назвать парочку примеров их недостатков. Однако вопрос архаичности кулеров в недалеком будущем можно будет решить за счет использования систем охлаждения созданных на базе материала под названием белый графен. По мнению ученых, он отлично подойдет для охлаждения небольших электронных устройств.

Исследователи из Университета Райса провели несколько симуляционных экспериментов по отводу тепла через трехмерные структуры, состоящие из борнитрида, известного также как белый графен. В своей привычной двумерной форме он обладает гексагональной структурой обычного графена. Ученые решили проверить, можно ли использовать естественные свойства его теплопроводимости, если материал приобретает трехмерную форму.

Симуляционные модели показали, что 3D-структуры из белого графена — двумерные листы материала, соединенные между собой борнитридными нанотрубками — обладают возможностью быстро распределять тепло в разных направлениях. Компьютерные модели также показали, что путем увеличения длины и плотности соединяющих нанотрубок определенным образом, можно добиться отвода тепла в определенном направлении. Чем короче трубки, тем медленнее отводится тепло, чем длиннее — тем быстрее.

Несмотря на то, что исследование основывается пока на симуляционных моделях, ученые утверждают, что белый графен может стать неотъемлемой частью «3D-терморегулирующей системы» будущего для малой электроники.