Samsung объявила о сертификации улучшенного 10‑нм техпроцесса FinFET, названного 10LPP (Low Power Plus). Благодаря ему получится достигнуть большей на 10% производительности при снижении энергопотребления на 15% по сравнению с актуальными процессорами.

Сейчас фирменный топовый мобильный чип компании с именем Exynos 8895 и Qualcomm Snapdragon 835 под зазаз производятся по 10‑нм техпроцессу FinFER 10LPE (Low Power Early). Улучшений удалось достигнуть благодаря дальнейшей модификации структуры транзисторов 3D FinFET. Компания также объявила о модернизации производственных линий, что позволит выпускать на них дополнительные объемы 10‑нм чипов.

Учитывая явные задержки с поставками Qualcomm Snapdragon 835, из‑за чего страдает вся индустрия, решение это не менее важное, чем собственно анонс 10LPP. Правда, запуск производства на модернизированных линиях намечен только на четвертый квартал 2017‑го, так что существенно отразится он лишь на будущих моделях процессоров.